站内搜索
|
首页 > 欢迎光临
在许多先进的半导体元件制造中,化学机械抛光(CMP)是非常很需要的制造技术。化学机械抛光在特定的制造步骤间,让硅晶圆表面达到全面的平面化,使更多层电路可以垂直地在元件上制造。PVA海绵具有极佳的亲水性能和较好的柔韧性,不易划伤硅片,且去除颗粒效果好。PVA海绵在半导体制造业的CMP后清洗中有着重要的应用。东安开发有限公司的专利生产线能生产出具有最优良的机械强度和亲水性能的PVA海绵。ProCleanTM PVA清洁材料的工作原理:在清洁过程中改变PVA(聚乙烯醇)的分子结构,使基片,PVA,水及清洁介质在一定的时间内达到最佳的反应状态,从而保证达到严格的清洁效果。PVA是一种性能极佳的化学清洁剂的反应介质,正是它给待清洁的基片提供了最强有力的清洁作用,而进行产品表面的擦洗只是辅助PVA对产品进行清洁。基于ProCleanTM PVA的工作原理,我们可以为客户设计出最适合其生产设备及生产工艺的PVA清洁产品,ProCleanTM PVA产品规格齐全。可以用在Amat Amirr Mesa,Lam On-trak,Ebara和SpeedFam-IPEC等CMP机台。可帮助客户制造技术领先的半导体元件,同时也能满足客户提高产量,降低生产成本,提高产品竟争力的需求。在许多先进的半导体元件制造中,化学机械抛光... [详细介绍]
|